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2020-08-01 20:10
高通與華為簽署長期專利協議高通與華為簽署長期專利協議
據悉,高通和華為已經解決了長期專利糾紛,兩家公司簽署了新的長期專利許可協議,高通將在第四財季從華為獲得約18億美元的收入。高通表示,盡管華為仍被禁止購買高通芯片,但后者現已恢復支付無線技術的許可費用。 第三代NB-loT芯片首次實現5G燃氣表市場商用量產基于芯翼信息科技XY1100 NB-loT芯片模組方案開發的5G智能遠傳燃氣表,已通過行業龍頭企業金卡智能的嚴苛測試,測試內容包括抄表成功率、并發數傳成功率、高低溫可靠性等,均達到了測試最好成績。
三星已開始大規模量產5nm芯片三星電子第二季度財報稱,因為客戶的庫存準備增長,公司芯片代工業務取得了創紀錄的季度和半年度營收。此外,三星電子還透露,已開始大規模量產5nm芯片,并且正在研發4nm工藝。 |
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