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原帖
2020-08-15 21:53
英特爾宣布新工藝英特爾宣布新工藝
英特爾宣布了混合結(jié)合封裝和SuperFin工藝。混合結(jié)合技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距，每平方毫米的凸點(diǎn)數(shù)量也能超過1萬，增加足足25倍。SuperFin工藝由增強(qiáng)型FinFET晶體、Super MIM電容器結(jié)合而來，能夠提供增強(qiáng)的外延源極/漏極、改進(jìn)的柵極工藝，基于SuperFin晶體管技術(shù)等創(chuàng)新的加強(qiáng)，10nm工藝可以實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)內(nèi)超過15％的性能提升。 |
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