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2021-07-21 15:28
IME突破四層3D堆疊技術(shù) 未來(lái)芯片或許就像三明治IME突破四層3D堆疊技術(shù) 未來(lái)芯片或許就像三明治
據(jù)外媒報(bào)道,IME的研究人員實(shí)現(xiàn)了多達(dá)四個(gè)半導(dǎo)體層的堆疊,與傳統(tǒng)的二維制造技術(shù)相比,可以節(jié)省50%的成本。該技術(shù)可能會(huì)用于未來(lái)的CPU和GPU上,或許真正的新一代3D芯片堆疊就在眼前。
紫光股份稱16nm路由芯片已投片紫光股份董秘在互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)網(wǎng)友提問(wèn)時(shí)表示,公司從2019年開(kāi)始研發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片,去年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片已正式投片,目前正在做產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)計(jì)在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器的芯片即智擎660的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。公司還將研發(fā)7nm的高端路由器芯片,保持量產(chǎn)一代、設(shè)計(jì)一代的迭代方式不斷進(jìn)行技術(shù)演進(jìn)。 |
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