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2021-08-01 15:21
2021上半年AI芯片總融資超200億2021上半年AI芯片總融資超200億
根據《科創板日報》不完全統計,2021年上半年,包括地平線、燧原科技、壁仞科技、瀚博半導體等在內的國內外AI芯片公司融資達27起,總融資金額超過200億。 小米回應造車落地上海:信息非事實,以官方信息為準小米公關部針對網上熱議的小米汽車研發落地及高薪引進人才等話題做出回應,公關部總經理王化在個人微博表示:以上所有均非事實,一切以官方披露信息為準,大家轉而告知切勿輕信。此前有媒體報道:小米的整車人才招聘,以模塊負責人、專家、資深工程師為主,其辦公地點都在上海徐匯區。據此推定,小米的整車研發設計將落戶上海。英特爾公布技術路線圖,將為高通代工芯片在英特爾加速創新:制程工藝和封裝技術線上發布會上,英特爾公布了其近十多年來首個全新晶體管架構和業界首個全新的背面電能傳輸網絡,并介紹了采用下一代極紫外光刻(EUV)技術的計劃,即高數值孔徑EUV。其技術路線圖顯示,英特爾計劃在2024年用Intel 20A制程將半導體行業帶入埃米時代(1納米=10埃米)。此外,英特爾稱,該公司的工廠將開始生產高通芯片,并且宣布... |
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