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2021-08-14 21:13
華潤微追加42億建設功率半導體封裝基地華潤微追加42億建設功率半導體封裝基地
據報道,功率器件龍頭華潤微決定,在其12英寸功率半導體晶圓生產線項目的基礎上,追加投資42億元,建設功率半導體封裝基地。該基地包含功率封裝測試與先進封裝測試兩大工藝生產線,達產后功率封裝產量達到每月220萬顆。 AMD銳龍5000G APU核心裸片首曝昨日,有爆料人分享了AMD銳龍5000G臺式APU處理器的核心裸片透視照,其單芯片封裝大小為 180m㎡,且擁有107億個晶體管,采用Zen 3 CPU + 增強型Vega GPU架構設計。
奧斯、奇瑞成立合資公司安徽海行云物聯科技有限公司日前正式成立,注冊資本5000萬元人民幣,由卡奧斯COSMOPlat旗下海爾數字科技(青島)有限公司和蕪湖奇瑞信息技術有限公司共同持股。該合資公司將圍繞人工智能公共數據平臺、物聯網技術服務、信息系統運行維護服務、數據處理和存儲支持服務等,打造汽車行業首個大規模定制工業互聯網平臺,加速產業鏈上下游數字化升級,共建汽車工業互聯網新生態。 |
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