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2023-03-26 07:59
中國全自主可控 Chiplet 高速串口標準 ACC 1.0 發布中國全自主可控 Chiplet 高速串口標準 ACC 1.0 發布
據“清華系”芯片企業北極雄芯消息，近日，清華大學姚期智院士代表中國 Chiplet 產業聯盟，聯合國內外 IP 廠商、國內領先封裝廠商、國內領先系統與應用廠商共同發布了《芯粒互聯接口標準》-ACC，該標準由交叉信息核心技術研究院牽頭，中國 Chiplet 產業聯盟共同起草。當前，英特爾、AMD、臺積電等全球十大相關企業巨頭于 2022 年成立了 UCIe 聯盟，提供了高至 32G 帶寬的芯粒互聯標準，適用于 2.5D 以及 3D 先進封裝，而中國 Chiplet 產業聯盟本次發布的《芯粒互聯接口標準》-ACC 為 32G 以上帶寬的高速串口標準，側重于針對國產基板及封裝供應鏈體系的優化和適用性，以及成本可控。 華為已攻克部分自主替代關鍵環節此前華為在深圳總部舉行總結與表彰會，輪值董事長徐直軍在會上首次披露了華為軟件設計工具的最新進展。徐直軍說，華為已在芯片領域完成14nm以上EDA工具國產化，今年將完成全面驗證；華為硬軟芯（硬件開發、軟件開發和芯片開發）三條研發生產線目前完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。同時徐直軍強調，三年來華為雖然在產品開發工具... |
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