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2019-03-26 18:55
新型多孔稀土硅酸鹽陶瓷是潛在的絕熱材料,強度顯著增加新型多孔稀土硅酸鹽陶瓷是潛在的絕熱材料,強度顯著增加
美國陶瓷學會3月15日報道:韓國陶瓷學會雜志發布的最新研究進展表明多孔稀土硅酸鹽陶瓷是潛在的絕熱材料。傳統絕熱材料存在強度低或導熱率高的缺點,該研究通過原位反應燒結制備出RE2SiO5和RE2Si2O7兩種晶體結構的稀土硅酸鹽陶瓷。
測試結果顯示:RE2SiO5陶瓷孔徑為0.4-3.5μm,導熱系數為0.054 W/(m·K),孔隙率為95.8%;RE2Si2O7陶瓷孔徑為0.1-1.5μm,導熱系數為0.23 W/(m·K),孔隙率為84.9%,在1550℃下出現密度和孔隙率小幅下降,強度顯著增加。
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