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LED倒裝芯片知識 全方位解析！
什么是LED倒裝芯片?近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。但由于發展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優點是什么?今天慧聰LED屏網編輯就為你做一個簡單的說明。先從LED正裝芯片為您講解LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優勢和普及難點。要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片。
LED正裝芯片是較早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解
為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底較終被剝去，芯片材料是透明的)，同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率芯片較多用到。
正裝 、倒裝、垂直 LED芯片結構三大流派
倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業，在其他半導體行業里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派，不同的技術對應不同的應用，都有其獨特之處。
LED倒裝芯片知識 全方位解析！
什么是LED倒裝芯片?近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。但由于發展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優點是什么?今天慧聰LED屏網編輯就為你做一個簡單的說明。先從LED正裝芯片為您講解LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優勢和普及難點。要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片。
LED正裝芯片是較早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解
為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底較終被剝去，芯片材料是透明的)，同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率芯片較多用到。
正裝 、倒裝、垂直 LED芯片結構三大流派
倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業，在其他半導體行業里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派，不同的技術對應不同的應用，都有其獨特之處。
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