前幾天，客戶來到公司學(xué)習(xí)3D錫膏測厚儀的系統(tǒng)操作，我們的技術(shù)工程師給他們演示，也對客戶提出的問題一一解答，客戶很快也就上手了，也對我們3D錫膏測厚儀有了更深刻的了解。
其實，3D錫膏測厚儀的操作不是特別復(fù)雜。
首先，電腦里安裝好我們的錫膏測厚儀專用軟件，設(shè)備與電腦要連接好，連接時要注意用電安全，先連接好再通電；然后就把要測量的產(chǎn)品平穩(wěn)的放在錫膏測厚儀的指定位置，這樣能避免參數(shù)有差錯；之后就能通過電腦在錫膏測厚儀的專用軟件里看到數(shù)據(jù)了，通過屏幕我們能清楚的看到掃描出來的圖像和參數(shù)，還能根據(jù)需要選擇掃描區(qū)域，隨時保存數(shù)據(jù)。
簡單介紹一下我們的軟件界面：
ASC系列的SPI-7500 3D錫膏測厚儀是整個錫膏測厚儀市場速度較快的3D錫膏測厚儀了，可以達到250Profiles/s。其他功能也很齊全，可以快速的渲染面、線、點3種不同的3D模擬圖，可縮放、旋轉(zhuǎn)，對產(chǎn)線資料、印刷資料、錫膏資料、鋼網(wǎng)資料、測量結(jié)果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷。有些人問，功能這么強大，圖片的分辨率怎么樣，ASC系列的3D錫膏測厚儀擁有300萬/視場，較高分辨率達到0.1um，重復(fù)精度高度小于1um，面積<1%，體積<1%，放大倍數(shù)50X。
SPI-7500 3D錫膏測厚儀在精準(zhǔn)度方便是行業(yè)領(lǐng)先的，客戶也比較認可，而且我們精科創(chuàng)提供售前指導(dǎo)和售后服務(wù)，所以客戶選擇我們。
相關(guān)建材詞條解釋：
錫膏
在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
測厚儀
中?文名稱：測厚儀英文名稱：thickness Tester產(chǎn)品關(guān)鍵詞：金屬測厚儀、薄膜測厚儀、紙張測厚儀、渦流測厚儀、非接觸測厚儀、射線測厚儀、金屬薄片手持式測厚儀、實驗室專用測厚儀、紙張厚度測試儀、塑料包裝材料測厚儀設(shè)備用途：是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。
3D
根據(jù)科學(xué)猜想，人們本來就生活在四維的立體空間中（加一個時間維），眼睛和身體感知到的這個世界都是三維立體的（時間是虛構(gòu)的），并且具有豐富的色彩、光澤、表面、材質(zhì)等等外觀質(zhì)感，以及巧妙而錯綜復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和時空動態(tài)的運動關(guān)系；我們對這世界的任何發(fā)現(xiàn)和創(chuàng)造的原始沖動都是三維的。今天的3D，主要特指是基于電腦、互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化的3D/三維/立體技術(shù)，既可以是動詞、是名詞，又可以是形容詞、是狀態(tài)副詞，也就是三維數(shù)字化。包括3D軟件技術(shù)和3D硬件技術(shù)。3D或者說三維數(shù)字化技術(shù)，是基于電腦/網(wǎng)絡(luò)/數(shù)字化平臺的現(xiàn)代工具性基礎(chǔ)共用技術(shù)，包括3D軟件的開發(fā)技術(shù)、3D硬件的開發(fā)技術(shù)，以及3D軟件、3D硬件與其他軟件硬件數(shù)字化平臺/設(shè)備相結(jié)合在不同行業(yè)和不同需求上的應(yīng)用技術(shù)。
其實，3D錫膏測厚儀的操作不是特別復(fù)雜。
首先，電腦里安裝好我們的錫膏測厚儀專用軟件，設(shè)備與電腦要連接好，連接時要注意用電安全，先連接好再通電；然后就把要測量的產(chǎn)品平穩(wěn)的放在錫膏測厚儀的指定位置，這樣能避免參數(shù)有差錯；之后就能通過電腦在錫膏測厚儀的專用軟件里看到數(shù)據(jù)了，通過屏幕我們能清楚的看到掃描出來的圖像和參數(shù)，還能根據(jù)需要選擇掃描區(qū)域，隨時保存數(shù)據(jù)。
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ASC系列的SPI-7500 3D錫膏測厚儀是整個錫膏測厚儀市場速度較快的3D錫膏測厚儀了，可以達到250Profiles/s。其他功能也很齊全，可以快速的渲染面、線、點3種不同的3D模擬圖，可縮放、旋轉(zhuǎn)，對產(chǎn)線資料、印刷資料、錫膏資料、鋼網(wǎng)資料、測量結(jié)果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷。有些人問，功能這么強大，圖片的分辨率怎么樣，ASC系列的3D錫膏測厚儀擁有300萬/視場，較高分辨率達到0.1um，重復(fù)精度高度小于1um，面積<1%，體積<1%，放大倍數(shù)50X。
SPI-7500 3D錫膏測厚儀在精準(zhǔn)度方便是行業(yè)領(lǐng)先的，客戶也比較認可，而且我們精科創(chuàng)提供售前指導(dǎo)和售后服務(wù)，所以客戶選擇我們。
相關(guān)建材詞條解釋：
錫膏
在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
測厚儀
中?文名稱：測厚儀英文名稱：thickness Tester產(chǎn)品關(guān)鍵詞：金屬測厚儀、薄膜測厚儀、紙張測厚儀、渦流測厚儀、非接觸測厚儀、射線測厚儀、金屬薄片手持式測厚儀、實驗室專用測厚儀、紙張厚度測試儀、塑料包裝材料測厚儀設(shè)備用途：是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。
3D
根據(jù)科學(xué)猜想，人們本來就生活在四維的立體空間中（加一個時間維），眼睛和身體感知到的這個世界都是三維立體的（時間是虛構(gòu)的），并且具有豐富的色彩、光澤、表面、材質(zhì)等等外觀質(zhì)感，以及巧妙而錯綜復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和時空動態(tài)的運動關(guān)系；我們對這世界的任何發(fā)現(xiàn)和創(chuàng)造的原始沖動都是三維的。今天的3D，主要特指是基于電腦、互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化的3D/三維/立體技術(shù)，既可以是動詞、是名詞，又可以是形容詞、是狀態(tài)副詞，也就是三維數(shù)字化。包括3D軟件技術(shù)和3D硬件技術(shù)。3D或者說三維數(shù)字化技術(shù)，是基于電腦/網(wǎng)絡(luò)/數(shù)字化平臺的現(xiàn)代工具性基礎(chǔ)共用技術(shù)，包括3D軟件的開發(fā)技術(shù)、3D硬件的開發(fā)技術(shù)，以及3D軟件、3D硬件與其他軟件硬件數(shù)字化平臺/設(shè)備相結(jié)合在不同行業(yè)和不同需求上的應(yīng)用技術(shù)。
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