淳昌硅橡膠有限公司LED封裝硅膠，分雙組份普通折射率LED封裝硅膠和雙組份高折射率LED封裝硅膠。
經專業團隊研發，雙組份普通折射率LED封裝硅膠，已形成穩定的產品體系和質量體系。產品系列有：透鏡填充膠、貼片封裝膠、模頂封裝膠、COB平面光源封裝膠、配粉膠等。適合于多種工藝的透鏡填充封裝、貼片封裝、模頂封裝、COB封裝、配熒光粉等。高折射LED封裝硅膠，折射率達到1.54，適合于貼片封裝、集成模組封裝、cob封裝等。
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相關建材詞條解釋：
封裝
封裝 (encapsulation)隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀取和修改的訪問級別。封裝 (encapsulation)封裝就是將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現細節，而只是要通過外部接口，以特定的訪問權限來使用類的成員。封裝在網絡編程里面的意思, 當應用程序用TCP傳送數據時，數據被送入協議棧中，然后逐個通過每一層直到被當作一串比特流送入網絡，其中每一層對收到的數據都要增加一些首部。
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