據晶盛機電消息,12月22日,晶盛機電首臺半導體12英寸雙軸減薄機成功下線,標志著晶盛機電正式進軍封裝市場。目前該設備已通過國內知名FAB廠的技術確認并發(fā)往客戶現場。
據wind統計顯示,12月22日共有657只個股獲北向資金持股量環(huán)比上一個交易日增加,以增持的股份數量和當日收盤價為基準進行測算,加倉股中,增持市值在1億元以上的有18只,增持市值最多的是五糧液,最新持股量為2.24億股,環(huán)比增加1.45%,
wind統計顯示,12月22日共有188只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。其中,13股融資余額增幅超過5%。融資余額增幅最大的是美騰科技,最新融資余額為3134.81萬元,環(huán)比增幅達38.75%;融資余額增幅較大的還有偉測科技、國力股份、凱因科技、匯成