4月20日,合肥頎中科技股份有限公司(以下簡稱“頎中科技”,股票代碼“688352”)正式登陸科創板。公司本次發行價格為12.10元/股,對應市盈率為50.37倍,募資凈額約22.33億元。頎中科技上市首日開盤股價16.30元,漲幅34.71%。據公司資料,頎中科技定位于集成電路的先進封裝業務,是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規?;慨a的集成電路封測廠商,也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程(Turn-key)封測服務的企業之一。公司于2015年將業務版圖擴展至非顯示類芯片封測市場?,F已形成以顯示驅動芯片封測業務為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的業務格局。根據賽迪顧問的數據,2019-2021年,頎中科技的顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內第一、全球第三,在行業內具有較高的知名度和影響力。公司90%以上的收入就來自于顯示驅動芯片封測業務。2019年至2021年,公司的顯示驅動芯片封測業務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元;非顯示類芯片封測業務收入持續增加,由2019年的1,310.67萬元增長至2021年的10,084.42萬元。公司2019年至2021年業績增長較快,2022年略有下滑。頎中科技營業收入由2019年的6.69億元增長至2022年的13.17億元,相應的歸母凈利潤由4128.73萬元增至3.03億元。2023年一季度,公司營業收入、歸母凈利潤及扣非歸母凈利潤分別為30,847.49萬元、3,061.26萬元和2,717.84萬元,較上年同期有所下降。對此,公司表示主要原因為受全球經濟下行、半導體整體行業景氣度下降、地緣沖突持續等因素影響,下游市場需求較去年一季度有所回落。資料顯示,頎中科技在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術和大量先進工藝,已融入在公司各類產品中。2019-2021年,公司核心技術產生的產品收入分別65,538.42萬元、84,446.57萬元、129,986.14萬元,復合增長率達到40.83%,并且占各期營業收入比例超過97%,相關技術均涉及集成電路先進封裝測試的各主要環節。報告期內,公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上,處于業內領先水平。對于公司未來發展,頎中科技表示將順應市場發展趨勢,始終堅持以客戶與市場為導向,密切關注國內及全球市場需求,不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心競爭力。同時,公司將堅持自主研發,不斷圍繞各類凸塊制造、測試以及后段先進封裝技術進行創新,進一步實現集成電路先進封裝與測試行業的國產化目標,提升行業的整體技術水平。(齊和寧)
明牌珠寶(002574)在互動平臺表示,公司已舉行光伏電池項目奠基儀式并積極全面推進項目開工籌備工作,待履行相關施工許可審批程序后(預計4月底5月初)項目即可正式開工建設。
據上海有色網最新報價顯示,4月20日,碳酸鋰(99.5%電池級/國產)跌1500元報17.85萬元/噸,創逾1年新低,連跌58日,近5日累計跌17000元,近30日累計跌183000元;氫氧化鋰(56.5%電池級粗顆粒/國產)跌7000元報21.4萬元/噸,創逾1年新低,