東莞證券：從三方面把握半導體板塊投資機遇
2024-03-18
3600東莞證券研報指出，建議從AI創新、周期復蘇和國產化三方面把握半導體板塊投資機遇。1）AI創新：關注數據中心硬件層面的AI芯片、服務器PCB、IC載板、DDR和先進封裝等細分受益領域，此外可關注國產CPU/GPU等自主算力產業鏈相關企業；2）周期復蘇：把握半導體封測、存儲芯片、射頻、CIS的復蘇節奏與廠商庫存情況；3）國產化：隨著內資晶圓廠產能持續擴張，疊加下游需求持續復蘇，國內半導體設備和材料企業有望進一步深化國產替代進程，市場份額有望加速滲透，帶來顯著的訂單增量。校對：李凌鋒
東莞證券研報指出，隨著新能源、機器人、航天航空、醫療器械等產業的蓬勃發展，PEEK材料憑借優異性能，終端應用有望迎來快速增長。然而供給端，PEEK材料產能建設周期、下游客戶導入周期、產能爬坡周期均較長，未來新增有效供給釋放或較慢
東北證券研報指出，隨著冶煉端虧損持續，未來精銅產量承壓是潛在的利多催化，但此前由于即期產量暫未受影響，煉廠規劃檢修多在4月后，需求端節后開工復蘇斜率較緩，銅的供需壓力暫未顯現。冶煉廠座談會同意減產具有較強的信號意義，中短
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