瀾起科技(688008)在互動平臺表示,作為內存接口技術的領導者,瀾起科技在全球微電子行業標準制定機構JEDEC中牽頭制定DDR5 RCD、MDB芯片國際標準,并保持高水平研發投入,持續對產品進行迭代升級。目前公司在內存接口芯片領域的研發進度保持相對領先。DDR5內存接口芯片未來的應用趨勢主要包括以下幾方面:1.DDR5滲透率將進一步提升,同時DDR5內存接口芯片將持續進行子代迭代。行業預期DDR5下游滲透率將在今年年中超過50%。2.在服務器端,隨著AI相關應用的快速發展,對系統主內存的帶寬提出了更高的要求,將增加對新型高帶寬內存模組MRDIMM的需求。由于MRDIMM采用“1顆MRCD+10顆MDB”的架構,MRDIMM逐步滲透將帶動MRCD/MDB芯片需求的增加。3.在客戶端,由于AI PC需要更高帶寬的內存提升整體運算性能,將增加對更高速率DDR5內存的需求。當DDR5數據速率達到6400MT/s及以上時,客戶端內存模組如CUDIMM、CSODIMM等需要配置CKD芯片,將增加行業對CKD芯片的需求。MRCD/MDB芯片及CKD芯片均屬于增量藍海市場。
5月31日,方大航空國際總部在渝揭牌,這標志著重慶市人民政府與遼寧方大集團共同打造的方大重慶航空城項目進入啟動建設階段。遼寧方大集團是一家以碳素、鋼鐵、醫藥、商業、航空五大板塊為核心的大型企業集團。今年4月,該集團與重慶市人
高盟新材(300200)在互動平臺表示,公司目前有部分膠粘劑產品涉及航天器相關業務,但業務收入占比很小,對公司業績影響不大。