據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息,商務(wù)部新聞發(fā)言人就媒體報(bào)道稱美國擬加嚴(yán)半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制答記者問。有記者問:有媒體報(bào)道,美國正考慮采取更嚴(yán)厲措施,對日本和荷蘭等國企業(yè)施加壓力,以進(jìn)一步限制對中國的芯片貿(mào)易。中方對此有何評論?答:半導(dǎo)
7月19日,成都市2024年第三季度“三個(gè)做優(yōu)做強(qiáng)”重大項(xiàng)目現(xiàn)場推進(jìn)活動(dòng)舉行,此次推進(jìn)活動(dòng)共納入208個(gè)項(xiàng)目,總投資1227億元。其中,100億元以上項(xiàng)目1個(gè),為成都市域鐵路公交化運(yùn)營改造二期工程,總投資103.4億元;30億元—100億元項(xiàng)目7個(gè)