近期,晶合集成與國內先進設計公司思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CIS,為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇,推動全畫幅CIS進入發展新階段。首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產,既標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用,也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時,該產品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能,創新優化光學結構,可兼容不同光學鏡頭,提升產品在終端靈活應用的適配能力,打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位,為本土產業發展貢獻力量。
據萬業企業消息,近日,萬業企業與國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)舉行《協同創新發展全面戰略合作協議》簽署儀式。雙方將瞄準第三代半導體產業應用需求,圍繞先進半導體設備和工藝關鍵技術,共同培育和承擔各類重大項目,開啟推動
中信證券認為,PCB板塊作為年初至今表現較好的電子細分領域,主要受益于行業周期觸底及需求溫和復蘇的背景下,AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內公司產品結構上移趨勢,以及端側AI中期驅動換機邏輯下的供應商受益邏輯。展望下半年,原