中信證券指出,先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發(fā)展方向,并且成為當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商占據(jù)領先地位,封測廠商積極跟隨。國內企業(yè)均有布局跟進。先進封裝技術已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關注布局先進封裝技術的制造和封測企業(yè)以及供應鏈相關設備廠商。
中信建投研報指出,建議關注醫(yī)藥行業(yè)五個方向的投資機會。1)中藥:頂層政策設計完備,引領行業(yè)高質量發(fā)展;部分企業(yè)上半年業(yè)績超市場預期,看好下半年經(jīng)營持續(xù)改善。2)疫苗:重磅品種市場空間廣闊,創(chuàng)新疫苗研發(fā)方興未艾。3)血制品:
8月22日,華工科技子公司華工激光針對船舶行業(yè)自主研發(fā)的全球首臺全面劃線機,在國內某大型船廠正式投入使用。