海通證券研報指出,隨著封裝基板向大尺寸、高疊層方向發展,封裝芯片存在的翹曲問題日漸突出。
玻璃基板憑借其與硅芯片良好的CTE匹配度,能有效對抗封裝過程中的翹曲問題,玻璃基板成為封裝基板未來的技術發展趨勢。受益于先進封裝下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板產業鏈有望迎來加速成長,建議持續關注玻璃基板國產進程。校對:王蔚
公司下屬鋼質門廠、木質門廠、防火窗、卷簾門及擋煙垂壁廠,現有員工500余人,其中大專以上學歷的專業技術人員占20%,中高級職稱20余人。公司大批引進國內外先進生產設備,為確保產品質量和性能可靠,公司還建有耐火、可靠性、甲醛含量、
當地時間18日,聯合國安理會就巴以局勢舉行公開會。中方代表呼吁安理會采取一切必要行動平息加沙戰火,并強調“兩國方案”是解決巴勒斯坦問題的唯一可行出路。校對:王蔚