據中國電科消息,近日,由網通院研制的系統級封裝(SiP)芯片具備量產能力。SiP芯片是通過高密度3D集成,采用球柵陣列封裝,集多種器件于一體的系統芯片。與原來采用印制電路板實現的方案相比,該芯片在改善性能的同時,面積減少80%以上,為終端設備的數字化、小型化演進提供了有力保障。該芯片可廣泛應用于勘探勘測、導航定位、地震預警等場景,實現信號數字化和接收處理功能。
國內商品期貨收盤漲多跌少,菜粕漲超2%,豆粕、豆二、玻璃、紙漿、液化石油氣(LPG)、豆一漲超1%;跌幅方面,瀝青跌近2%,塑料跌近1%。
工業機器人的研發、制造和應用,是衡量一個國家科技創新和高端制造業水平的重要標志。我國已連續11年成為全球最大的工業機器人市場,工業機器人裝機量在全球的占比已超50%。2024年歲末,在埃夫特位于安徽蕪湖的工廠內,新下線的工業機器