臺積電量產 iPhone 8 用 10nm A11 芯片
據報道,臺積電正在為蘋果 iPhone 8 量產 10nm A11 處理器。蘋果可能在下個月初正式發布 iPhone 8,但是 iPhone 8 發貨日期仍然不明朗。臺灣 DigiTimes 昨日表示,臺積電正在采用相同的 10nm FinFET 制造技術量產 10nm A11 處理器。
實際上,A10X 是第一款采用該技術生產的芯片。相比 iPhone 7 和 7 Plus 中使用的 A10 芯片采用的 16nm 制造技術,制造技術進步能夠在類似尺寸的封裝中實現更高的性能,包括更好的功耗比。
根據目前傳聞,iPhone 8 將在 9 月開始大規模裝配,蘋果同時也將推出 iPhone 7s 和 7s Plus 同樣采用 A11 芯片,支持無線充電,它們還具有 Touch ID 的實體 Home 按鈕,而 iPhone 8 則會有一個虛擬的按鈕,甚至可以放棄 Touch ID,使用面部識別。



























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