聯發科擬下半年推出高端移動處理器 再次挑戰高通
1 月 3 日晚間消息,臺灣地區《電子時報》(DigiTimes) 網站援引行業人士的消息稱,聯發科今年下半年將重返高端移動處理器市場,從而再次向高通發起挑戰。
報道稱,為了迎接 5G 時代的到來,聯發科最早將于 2018 年下半年重返高端移動處理器市場,再次推出 Helio X 旗艦智能手機芯片組。而今年上半年,聯發科仍將以 Helio P 系列中端產品為主。
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