紫光同蕊中標(biāo)中移物聯(lián)eSIM晶圓集采
紫光同蕊成為本次集采唯一候選人,采購(gòu)內(nèi)容為4000萬(wàn)顆消費(fèi)級(jí)eSIM晶圓,單顆最高限價(jià)為0.25元;1000萬(wàn)工業(yè)級(jí)eSIM晶圓,單顆最高限價(jià)為1.0元。
中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)三種制式的4G皮基站產(chǎn)品三種制式的4G皮基站產(chǎn)品分別為單載頻一體化皮基站、雙載頻一體化皮基站和擴(kuò)展型皮基站。本次采購(gòu)規(guī)模約為8.32萬(wàn)臺(tái),其中4G一體化皮基站約4.9萬(wàn)臺(tái)(包括單載頻3.03萬(wàn)臺(tái),雙載頻1.87萬(wàn)),擴(kuò)展型皮基站
曠視科技發(fā)布3D感知全棧解決方案曠視科技首次發(fā)布軟硬一體的移動(dòng)端3D感知全棧解決方案,從算法創(chuàng)新、應(yīng)用開發(fā)、設(shè)備制造到解決方案打造四個(gè)層面,闡釋曠視AI+3D的發(fā)展脈絡(luò)。