證券時報網(wǎng)訊,據(jù)媒體報道,中國工程院院士吳漢明17日表示,當前我國芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴重滯后于需求,供給能力和需求的差距越來越大。按照目前速度,再過幾年中國產(chǎn)能和需求的差距至少相當于8個中芯國際現(xiàn)在的產(chǎn)能,因此必須加速擴產(chǎn)。
華創(chuàng)證券指出,據(jù)Counterpoint Research預測,全球領(lǐng)先的代工廠有望在2021年到2023年間進行大規(guī)模的半導體設(shè)備資本投資。隨著國內(nèi)晶圓廠建設(shè)高潮來臨,半導體材料市場將迎來爆發(fā),國產(chǎn)化前景十分廣闊。
北方華創(chuàng)現(xiàn)有產(chǎn)品涉及ICP刻蝕、PVD設(shè)備、氧化擴散設(shè)備、清洗設(shè)備等。
萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通是國內(nèi)領(lǐng)先的IC離子注入機的研發(fā)和制造商。
其他公司:長川科技、精測電子。


























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