證券時報e公司訊,合肥本源量子與合肥晶合集成電路股份有限公司日前宣布,共同建設“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”,將在極低溫集成電路領域進行工藝合作開發以及工程流片驗證,實現從量子芯片設計到封裝測試全鏈條開發。本源量子總經理張輝表示,“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”在超導的技術路線上,將對標IBM、谷歌等國際巨頭,在半導體技術線上則對標英特爾的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI。(科技日報)
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