證券時報e公司訊,6月11日,由工信部電子信息司、裝備工業一司支持,北京市經信局指導,中國汽車芯片產業創新戰略聯盟主辦的汽車芯片保險簽約儀式在北京舉行,瑞發科半導體、兆易創新、中電華大、北京君正等芯片企業出席。汽車芯片保險保障機制旨在推動芯片企業、零部件企業和保險公司,開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作,通過“市場化為主+政府有限支持”方式破解汽車芯片應用難題,以金融保險手段分擔產業鏈上下游風險和疏通瓶頸。(第一財經)
|
您還沒有登錄,請登錄后查看聯系方式
|



粵公網安備 44030402000745號
客服微信