證券時報e公司訊,根據SEMI最新報告顯示,為了滿足通信、計算、醫療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求,全球半導體制造商預計將在2022年前開建29座新的高產能晶圓廠。SEMI首席執行官Ajit Manocha表示:“隨著行業努力解決全球芯片短缺問題,未來幾年,這29家晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。”受益于晶圓廠建設新一輪高峰來臨,半導體設備龍頭有望受益,標的有中微公司、北方華創等。(中證資訊)
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