宇環數控近日在機構調研時表示,公司產品可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削,晶錠外圓磨削、磨參考邊,晶圓片雙面減薄、拋光等工序,目前,公司已有設備在精度、表面粗糙度等多方面達到了部分客戶的要求,暫未形成批量訂單。此外,公司表示,2022年,公司將整體圍繞“數控機床+智能制造”打造更為完善的產業鏈,根據行業技術最新發展趨勢和客戶需求,公司將圍繞主業加大投資合作力度,以促進公司經營規模和發展質量的提高。
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