CuZn38Pb1-R470銅合金斷后伸長率
CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C
CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C
CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C
CB497K、CuSn5Pb20-B、CC497K、CuSn5Pb20-C
日本古河連接器專用材料如:EFTEC97(uns C19040), EFTEC-98S(uns c64790), EFTEC-820(uns c64775), EFCUBE-ST(uns c64790),EFCUBE-820(uns c64775)等合金材料,這些材料主要用于高端連接器,銅材產品具有強度高,耐疲勞,中導電率等優越的綜合性能。日銅鎳硅合金EFTEC-3(cda 14410), EFTEC45, EFTEC64T, EFTEC64T-C(uns c18045), EFTEC23Z, EFTEC-7025銅帶材料有著卓越的導電導熱性能,加工性能優越
均勻腐蝕性能
通過合金均勻腐蝕的質量損失、表面積以及腐蝕速率可以看出,鋯微合金化和未合金化的錳黃銅都處在腐蝕四級標準中的優良級中,并且前者的腐蝕速率比后者降低了4.9%。
通過錳黃銅在3.5%NaCl 溶液中經均勻腐蝕后的表面SEM 形貌可以看出,鋯微合金化和未合金化的錳黃銅均發生了腐蝕,并有一些凹坑。不同的是,未合金化的錳黃銅表面出現明顯凸出表面的塊狀組織以及相對較多、較大的凹坑。
說明α 固溶體腐蝕程度較輕,腐蝕主要發生在β 相和κ 相中。鋯微合金化的錳黃銅表面塊狀組織以及凹坑均很少。說明鋯微合金化的鑄態錳黃銅在3.5% NaCl 溶液中的耐蝕性能更好 [2] 。
電化學腐蝕性能
通過未合金化和鋯微合金化錳黃銅在室溫3.5%NaCl 溶液中的動電位很化曲線。以及自腐蝕電位、腐蝕電流密度和腐蝕速率數值。可以看出,二者都發生了鈍化,但是鋯微合金化錳黃銅的鈍化電流密度更大。可以看出,鋯微合金化錳黃銅的自腐蝕電位比未微合金化的高,說明前者的腐蝕傾向更低。可能是由于錳黃銅中的κ 相(富鐵相)發生了剝落,留下了自腐蝕電位較正的α 相即富銅相,在鋯微合金化錳黃銅中的α相更細,數量更多,從而使自腐蝕電位發生了正移。
采用傳統Tafel 擬合計算得出腐蝕速率。與未微合金化的錳黃銅相比,鋯微合金化的錳黃銅腐蝕速率降低了74.5%,說明其電化學耐蝕性更好。
高精度錫磷青銅板帶:XYK-6(C50715)、QSn4.0-0.3(C5111/C5100)、QSn6.5-0.1 (C5191)、QSn8.0-0.3(C5210)、QSn10-0.3(C5240);
高精度鋅白銅板帶 :BZn10-25(C7450)、BZn12-24(C7451)、BZn15-20(C7541)、BZn18-10(C7350)、BZn18-18(C7521)、BZn18-26(C7701);
高精度黃銅板帶:H62(C2800)、H63(C2720)、H65(C2680)、H68(C2620)、H70(C2600)、H85(C2300)、H90(C2200)、H96(C2100);