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2020-03-22 09:29
傳華為今年將發布三款5G芯片傳華為今年將發布三款5G芯片
按照內部人士的說法，華為代號“圖森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，加上代號“巴爾的摩”的麒麟旗艦級芯片，則意味著華為將陸續推出3款5G芯片，應該分別針對的是中端、高端和旗艦產品。 5G超級上行全球首次商用近日，安徽電信與華為成功為海螺集團提供5G超級上行網絡服務，實現該創新技術全球首個端到端的商業應用，該應用可有效保障移動場景下的連續安全作業、智能預警和實時監控，提升整體生產效率。 |
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