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2020-07-01 17:41
國產(chǎn)IP實現(xiàn)全球最低成本LPWAN芯片國產(chǎn)IP實現(xiàn)全球最低成本LPWAN芯片
縱行科技已實現(xiàn)基于RISC-V內(nèi)核的LPWAN芯片,量產(chǎn)后成本可控制在同類芯片的30%以內(nèi)。該芯片名為ZETag云標簽,采用ZETA通訊標準,具有小尺寸、可實現(xiàn)低功耗下3-5公里遠距離傳輸?shù)葍?yōu)點。該芯片將采用日本索喜科技22nm制程制造,于2021年7月上市。 聯(lián)發(fā)科向臺積電追加5G芯片訂單,或取代海思據(jù)供應(yīng)鏈最新消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電追加了5G芯片的訂單,每月追加投片量超2萬片,涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝。他們有望在今年下半年取代海思,成為華為手機最大處理器供應(yīng)商。中國首款國產(chǎn)NAND芯片將于下半年上市長江存儲科技CTO程衛(wèi)華表示,中國首款國產(chǎn)NAND芯片將于2020下半年上市。今年4月長江存儲宣布,成功研發(fā)出128層3D NAND。去年9月份,長江存儲基于Xtacking技術(shù)的64層TLC閃存正式量產(chǎn)。 |
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