中信證券研報(bào)指出,結(jié)合慕尼黑電子展及近期調(diào)研反饋,當(dāng)前利基存儲(chǔ)/MCU板塊景氣基本持續(xù)復(fù)蘇,同時(shí)AI相關(guān)創(chuàng)新解決方案涌現(xiàn)。1)從下游來(lái)看:消費(fèi)電子需求相對(duì)景氣,工業(yè)、汽車(chē)庫(kù)存去化完成,補(bǔ)庫(kù)需求顯現(xiàn),部分產(chǎn)品供不應(yīng)求;2)細(xì)分品類
7月16日有25家公司被機(jī)構(gòu)調(diào)研,按調(diào)研機(jī)構(gòu)類型看,基金參與18家公司的調(diào)研活動(dòng),其中,5家以上基金扎堆調(diào)研公司共4家。濰柴動(dòng)力最受關(guān)注,參與調(diào)研的基金達(dá)13家;風(fēng)華高科、強(qiáng)瑞技術(shù)等分別獲6家、5家基金調(diào)研。校對(duì):劉星瑩