興森科技在互動平臺表示,FCBGA封裝基板尚未有內資企業進入大批量量產階段。公司目前已具備20層及以下產品的量產能力,最小線寬線距達9/12um,最大產品尺寸為120*120mm,低層板良率超90%,高層板良率超85%。站在公司層面,核心是做好自己的事情,提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現,真正能夠滿足客戶的需求,早日實現量產突破和大客戶突破,而不必過分在乎其他公司怎么說怎么做。我們也期待國內載板同行能夠真正成長起來,在國產化層面做得更好,擺脫核心環節受制于人的局面,真正實現科技自強自立。
上交所終止對葫蘆娃向不特定對象發行可轉債申請的審核。上交所上市審核委員會審議認為,根據申請文件,發行人未充分說明研發投入資本化核算的合理性、準確性,不符合《上市公司證券發行注冊管理辦法》第三十八條的相關規定。
國家外匯管理局統計數據顯示,截至2024年8月末,我國外匯儲備規模為32882億美元,較7月末上升318億美元,升幅為0.98%。2024年8月,受主要經濟體宏觀數據和貨幣政策預期等因素影響,美元指數下跌,全球金融資產價格總體上漲。匯率折算和資