華為全聯接大會首日一覽
芯片：華為重磅推出兩款AI芯片。昇騰910和昇騰310均采用達芬奇架構，前者7nm制程，半精度算力達到256 TFLOPS，是迄今單芯片計算密度最大的芯片，比目前最強的NVIDIA V100高出一倍，將在明年2季度上市，在華為云上推出；后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手機、智能附件、智能手表等設備，現在已經量產。
AI戰略：華為AI發展戰略包括五個方面：（1）投資基礎研究（2）打造全棧方案（3）投資開放生態和人才培養（4）解決方案增強（5）內部效率提升等。
AI全棧解決方案全棧方案：具體包括，以“昇騰”為代表的系列AI芯片、芯片算子庫和高度自動化算子開發工具CANN、跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore以及面向開發者的機器學習PaaS服務ModelArts等
車聯網：華為與博泰達成車聯網戰略合作。雙方將結合各自渠道、技術、產品、生態優勢，提供面對全球與中國市場更加先進的車聯網軟件與云端平臺，以及更加極致的用戶體驗與產品服務，助力汽車行業在新四化中的戰略轉型與商業模式重塑。
5G：華為發布業界首個5G Power系列解決方案。該解決方案可以通過無線網絡設備與通信能源的端到端協同，助力運營商實現快速建網，降低站點能耗和站點運維成本，助力5G網絡快速部署。
智慧城市：神州信息華為聯手，發布“智慧城市物聯網解決方案”。由華為提供平臺級產品，包括物聯設備連接管理平臺、網絡管理平臺、大數據管理平臺以及應用使能平臺。神州信息通過深度集成華為產品與解決方案，并結合自主研發的API開放平臺、智慧數據工廠等技術產品，打造城市感知管理平臺。
粵公網安備 44030402000745號 