截至9月23日,上交所融資余額報9267.22億元,較前一交易日增加41.86億元;深交所融資余額報8147.04億元,較前一交易日增加6.94億元;兩市合計17414.26億元,較前一交易日增加48.80億元。(此稿由證券時報e公司寫稿
機器人“快手小e”完成。)
中信證券認為,考慮到今年“財政后置”的特征較為明顯,8月以來支出力度加大以及政府債發(fā)行提速等現(xiàn)象,我們認為“寬信用”的序曲已然奏響,9月信貸和社融或?qū)⒂|底回升,全年新增人民幣貸款有望超過20萬億元,2021年末社融同比中樞預(yù)計在
中信建投研報認為,全球半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移,2021-2022年中國預(yù)計將建8座高產(chǎn)能晶圓廠。目前國產(chǎn)設(shè)備采購比例仍處于較低水平(2020年占采購總額的7%),未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國內(nèi)半導體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善,在