中信建投研報認為，全球半導體產業預計將繼續向中國大陸轉移，2021-2022年中國預計將建8座高產能晶圓廠。目前國產設備采購比例仍處于較低水平（2020年占采購總額的7%），未來國產設備發展空間廣闊。國內半導體設備廠商產品線逐步完善，在各自優勢環節逐漸突破。目前去膠設備國產化率達到90%以上，清洗設備、熱處理設備、刻蝕設備國產化率20%左右，PVD設備與CMP國產化率為10%，此外在光刻機、離子注入機、量測設備實現了零的突破，測試設備取得較大進展。
中信建投：半導體設備國產突破正加速 迎來中長期投資機會
2021-09-24
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上一篇：兩市融資余額增加48.8億元
截至9月23日，上交所融資余額報9267.22億元，較前一交易日增加41.86億元；深交所融資余額報8147.04億元，較前一交易日增加6.94億元；兩市合計17414.26億元，較前一交易日增加48.80億元。（此稿由證券時報e公司寫稿機器人“快手小e”完成 中信證券研報認為，預計“能耗雙控”政策短期對造紙行業影響偏中性，但中長期來看將推動行業格局優化，助力行業盈利穩定在合理水平，維持行業“強于大市”評級。建議結合各公司具體受影響情況，從中長期視角把握投資機會。我們認為一體化
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