中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶
昨日,上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式,據介紹,該光刻機主要應用于高密度異構集成領域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點,可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用,滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。值得注意的是,上海微電子此次交付的是用于IC后道制造的“先進封裝光刻機”,并非應用于IC前道制造的“光刻機”。
昨日,上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式,據介紹,該光刻機主要應用于高密度異構集成領域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點,可幫助晶圓級先進封裝企業實現多芯片高密度互連封裝技術的應用,滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。值得注意的是,上海微電子此次交付的是用于IC后道制造的“先進封裝光刻機”,并非應用于IC前道制造的“光刻機”。





















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