高通在MWC上發布一系列新品
其中，高通首款AI集成5G基帶芯片平臺驍龍X70有著最全面且完整的5G頻段支持，提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，可帶來10Gbps的5G傳輸速度，借助AI架構，增強了網絡連接、能源管理等性能。此外，高通還推出了全球首個Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800，支持5GHz、6GHz以及2.4GHz頻段，可以實現全球最快、高達5.8Gbps的峰值速度。
本周舉辦的2022世界移動通信大會（MWC2022）已落下帷幕，作為ICT領域的頂級盛會，雖然受到新冠疫情的影響，參會人數規模不及疫情前，但其引領行業方向的作用依然沒有減弱，高通、英特爾、華為、中興、沃達豐等行業龍頭的動作值得關注。此外，全球頂級芯片企業聯合推出“小芯片”標準也引起業內廣泛討論，此前廠商一直使用SoC（片上系統）技術組合不同的模塊，與之相比，小芯片的單體更小，每片圓晶的利用率得以提高，從而降低成本和功耗。隨著標準的統一，“用搭積木的方式造芯片”的想法也逐漸離現實越來越近。
其中，高通首款AI集成5G基帶芯片平臺驍龍X70有著最全面且完整的5G頻段支持，提供自600MHz到41GHz商用頻段廣泛覆蓋能力，可帶來10Gbps的5G傳輸速度，借助AI架構，增強了網絡連接、能源管理等性能。此外，高通還推出了全球首個Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800，支持5GHz、6GHz以及2.4GHz頻段，可以實現全球最快、高達5.8Gbps的峰值速度。
本周舉辦的2022世界移動通信大會（MWC2022）已落下帷幕，作為ICT領域的頂級盛會，雖然受到新冠疫情的影響，參會人數規模不及疫情前，但其引領行業方向的作用依然沒有減弱，高通、英特爾、華為、中興、沃達豐等行業龍頭的動作值得關注。此外，全球頂級芯片企業聯合推出“小芯片”標準也引起業內廣泛討論，此前廠商一直使用SoC（片上系統）技術組合不同的模塊，與之相比，小芯片的單體更小，每片圓晶的利用率得以提高，從而降低成本和功耗。隨著標準的統一，“用搭積木的方式造芯片”的想法也逐漸離現實越來越近。
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